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第一九三章 怼回去63（第1页）

cu刚开始展时，cu的主频等同于前端总线fsb频率，等同于设备总线接口频率。

再后来，前端总线和设备总线接口频率跟不上趟了，cu的主频成为前端总线频率乘以倍频这个时候的cu外频和前端总线的频率是一致的。

而再往后，设备总线的频率也跟不上趟了，cu的主频等于外频乘以倍频，而前端总线是高于外频的。

形象点说，cu的主频代表了cu在一秒内能够处理的能力，外频可以看成是处理问题的流水线，而倍频就是有几条流水线。

这就涉及一个diy爱好者之间的话题，频。

频的意义在于以正常的价格获得尊贵的服务，而着手点无非是两个，一是外频，而另外一个就是倍频。

相比起倍频而言，外频涉及的不仅仅是cu，还涉及到前端总线和设备ci接口等，难度自然大了很多。

而在cu设计上，这也是cu强大的吞吐能力照顾其他总线接口的无奈之举。

如果是简单的倍频设计，王岸然自然不会大张旗鼓。

“各位，可不仅仅是倍频设计，在总线接口上我们也要重新设计，18o纳米制造工艺，我们是先行者。

刚才谷总监也说了，1ghz的cu，现行的总线接口已经不能满足需要。

不仅仅是fbs，串行总线接口同样不能满足我们显卡的需要，我们需要全新的设计”

“全新的设计”

王岸然点点头，说道“目前不光是ci接口还是te现在推广的ag图形接口，所使用的都是共享并行总线架构，ci主机和所有设备共享一组通用地址、数据和控制线。

这就带来一个问题，在设备增加的情况下，带宽分配将急剧下降，并且多设备之间也相互影响。”

怎么解决华芯可居的聪明人可不少。

在这个场合下，有多少人想在王总面前表现一把。

高级工程师朱朝杰说道“并行ci总线只有一个地址，所有设备都是通过这个地址与主机进行连接。

在以前总线带宽有限的情况下，采取这种方式确实是无奈之举，不过现在cu与桥接芯片性能迅提升的情况下，原有的设计依然不能满足需要。

我的设想是多地址共享主机连接，每台设备可以与主机进行通讯。”

王岸然点点头，记下了朱朝杰这个名字，这已经把cie的特点表述的很清楚，与ci主要区别就是，点对点的拓扑结构。

王岸然喜欢跟聪明人说话，一点就透，cie不仅仅是对ci接口的扩展和补充。

对华芯科技来说，ddr内存是犹抱琵琶半遮面，和te打起的太极。

而cie接口是华芯科技第一次和te打起了擂台。

之所以选择cie接口，不光是在显卡上，现有的ci带宽已经不能满足需要。

更重要的是，王岸然现在就要布局固态硬盘的展，在接口上，ide目前的度最高只有66，展到2ooo年之后，才133hz，根本满足不了固态的需要。

有准备总是好的，总不至于最后固态出来之后，再被te牵着鼻子走。

而这一天并不会太远。